二氧化硅介电材料用化学机械抛光液及其制备方法

二氧化硅介电材料用化学机械抛光液及其制备方法

硅溶胶即胶体二氧化侮物择硅颗粒在水中形成的稳定分散体系，制备抛光液时，按所需浓度稀释即可使用;由以上所述制备方法制得的胶体二氧化硅的粒径分布变宽，同时形状偏离正常的球形，呈花生或腰果状等非球形构象;颗粒与颗粒之间的协同作用增强，即:小颗粒可有效地填补大颗粒之间的间隙，且非球形颗粒的空间覆盖度大于球形颗粒;这样，在相同时间下，被抛物可与更多颗速娃粒相接触，从而达到提高抛光效果的目的。

通过在以上胶体二氧化硅制备过程中引入独特的“速冷”步骤，使抛光颗粒呈尺寸分布宽、颗粒空间覆盖度大的非球形颗粒。通过非球形颗粒的颗粒-颗粒协同作用，可有效提高二氧化硅的抛光速率，同时保证抛光质量。另外，由于生产过程中没有加入盐分以及有机成分，故抛光后硅片的清洗工艺也变得简单，离子残留少，适合大规模生产以及应用。

将安集科技提供的所述的一种二氧化硅介电材料蚊喝用化学机械抛光液应用于半导体中氧化硅介电材料的CMP工艺领域中，具有大大提高氧化硅薄膜去除速率的特点。